AMD MI400
关键规格（路线图，未量产）
| 维度 | 路线图数值 |
|---|---|
| 架构 | CDNA Next（未正式命名） |
| 预计发布 | 2026-H2 ~ 2027 |
| 制程 | TSMC 3nm 升级 / 2nm |
| 显存 | HBM4 |
| 互联 | UALink 1.0（业界开放标准） |
| 整机形态 | 机柜级方案（路线图，对标 GB200/GB300 NVL72） |
市场定位
MI400 是 AMD 在 NVIDIA 路线图节奏上"跟到 Rubin 这代"的关键产品：
客户与部署
- 路线图客户：Microsoft Azure / Meta / Oracle Cloud Infrastructure 长期合作伙伴
- 注：AMD 在 2025 AI Day 公布路线图，但 MI400 细节有限
演进路线
AMD MI350（CDNA 4, 2025）→ MI400（CDNA Next, 2026-2027）
增量补充（2026-05-29）
截至 CES 2026（2026-01），AMD 已正式公布 MI400 系列规格（AMD CES 2026 新闻稿 + Tom's Hardware + The Next Platform，一手官方 + 权威转述），原"路线图代号、细节有限"的描述已落地为正式产品：
- 量产时间收窄：官方确认 Helios 机柜 + MI400 系列2H 2026 量产（原页"2026-H2~2027"，现以官方 2H 2026 为准）
- 显存：HBM4 432 GB、19.6 TB/s 带宽（较 MI350 系列 288GB/8TB·s 提升约 50% 容量、2.4x 带宽）
- MI400 是一个 SKU 家族：MI450（大规模部署主力）/ MI455X（旗舰，3200 亿晶体管，40 PFLOPS FP4 / 20 PFLOPS FP8）/ MI440X（8 卡企业本地形态）/ MI430X
- Helios 机柜：基于 Zen6 EPYC "Venice" CPU，单机柜 72 颗 MI455X、31 TB HBM4、聚合带宽 1.4 PB/s，2.9 FP4 exaFLOPS 推理 / 1.4 FP8 exaFLOPS 训练
- 更下一代 MI500（CDNA6 / 2nm / HBM4E）计划 2027 发布
原页量产前的不确定表述（信心中等）现已被官方正式发布更新，但定性判断（"跟到 Rubin 这代""每年一代节奏"）属本项目研究观点，保留不动。